新恒汇回复：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封

封测 qfn dfn esim芯片 qfn封装 2025-09-17 11:40  2